日欧137片内射在线视频播放,日产精品久久久一区二区,欧美国产激情二区三区蜜月,欧美大屁股xxxxbbbbb,,人妻互换h系列

切片分析

切片分析介紹

切片技術(shù)，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。

切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是最常見(jiàn)的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。

應(yīng)用領(lǐng)域

電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等。

精選切片案例圖示

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。

切片分析步驟

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）

美信檢測(cè)切片分析工程師在該領(lǐng)域擁有10年以上檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)，能夠?qū)μ厥馄骷蚓墚a(chǎn)品進(jìn)行專業(yè)研磨，展現(xiàn)切片產(chǎn)品的真實(shí)相貌，借助顯微設(shè)備微觀觀察與分析，得到真實(shí)結(jié)果！

如果您想要了解產(chǎn)品的真實(shí)質(zhì)量狀況，找美信檢測(cè)做切片分析，點(diǎn)擊下方按鈕，快速咨詢工程師~

點(diǎn)擊免費(fèi)咨詢 獲取檢測(cè)方案

切片方法分類

一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開(kāi)）和水平切片（沿平行于板面的方向切開(kāi)），除此之外也有切孔和斜切片方法。

切片分析是對(duì)樣品進(jìn)行破壞性試驗(yàn)的技術(shù)手段，是電子制造行業(yè)中最常見(jiàn)的也是最重要的分析方法之一，前期切片樣品制備質(zhì)量的好壞將直接影響失效部位觀察、分析的準(zhǔn)確性。

切片分析技術(shù)在質(zhì)量把控方面的應(yīng)用

1.金屬/非金屬材料切片分析

觀察金屬/非金屬材料或制品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過(guò)切片的方法來(lái)觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、驗(yàn)證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開(kāi)裂、空洞等情況。

凸點(diǎn)異物	裂紋深度

2.電子元器件切片分析

借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過(guò)顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。

陶瓷電容焊接不良	LED第二綁定點(diǎn)切片

3.印制線路板/組裝板切片分析

通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析及測(cè)試印制板的多項(xiàng)性能。

例如：樹(shù)脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內(nèi)鍍層厚度，側(cè)蝕，內(nèi)層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。

通過(guò)印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部導(dǎo)線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等。

CPU焊球假焊/虛焊	BGA錫球假焊/虛焊

點(diǎn)擊免費(fèi)咨詢 獲取檢測(cè)方案