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材料熱分析

 

熱重分析(TGA) 熱機(jī)械分析(TMA) 材料導(dǎo)熱性能分析
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA) 差示掃描量熱分析(DSC分析)

 

材料熱分析

是在程序控制溫度下,測(cè)量物質(zhì)的物理性能隨溫度變化的技術(shù)。

 

材料熱分析

 

通過測(cè)定物質(zhì)加熱或者冷卻過程中物理性質(zhì)的變化來研究物質(zhì)性質(zhì)及變化,或者對(duì)物質(zhì)進(jìn)行鑒別分形。物理性質(zhì)則包括物質(zhì)的質(zhì)量、溫度、熱焓、尺寸、機(jī)械、聲學(xué)、電學(xué)及磁學(xué)等性質(zhì)。

 

材料熱分析目的、意義

材料熱分析能快速準(zhǔn)確地測(cè)定物質(zhì)的晶型轉(zhuǎn)變、熔融、升華、吸附、脫水、分解等變化,在表征材料的熱性能、物理性能、機(jī)械性能以及穩(wěn)定性等方面有著廣泛的應(yīng)用。

對(duì)無(wú)機(jī)、有機(jī)及高分子材料的物理及化學(xué)性能方面的研究和相關(guān)材料生產(chǎn)中的質(zhì)量控制都具有十分重要的實(shí)際意義。

 

美信檢測(cè)熱分析工程師有著過硬的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和豐富的案例積累,同時(shí)美信擁有專業(yè)的熱分析實(shí)驗(yàn)室和精密的熱分析儀器設(shè)備,為您提供全面、優(yōu)質(zhì)、便捷的檢測(cè)咨詢服務(wù)!

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常用材料熱分析技術(shù)

熱分析方法的種類是多種多樣的,根據(jù)國(guó)際熱分析協(xié)會(huì)(ICTA)的歸納和分類,目前的熱分析方法共分為九類十七種,在這些熱分析技術(shù)中,差示掃描量熱法、熱重分析、熱機(jī)械分析、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試應(yīng)用得最為廣泛。

 

材料熱分析

 

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① 差示掃描量熱分析(DSC分析)

在溫度變化過程中(升/降/恒溫),測(cè)量樣品和參比物之間熱流差的變化。

利用差示掃描量熱儀,可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、氧化穩(wěn)定性(氧化誘導(dǎo)期 O.I.T.)、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱焓,測(cè)定物質(zhì)的比熱、純度,研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程,進(jìn)行反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究等。

 

② 熱重分析(TGA)

在溫度變化過程中(升/降/恒溫) ,測(cè)量樣品的重量隨溫度或時(shí)間的變化過程。

利用熱重分析法,可以測(cè)定材料在不同氣氛下的穩(wěn)定性與氧化穩(wěn)定性,可對(duì)分解、吸附、解吸附、氧化、還原等物化過程進(jìn)行分析(包括利用 TG 測(cè)試結(jié)果進(jìn)一步作表觀反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究),可對(duì)物質(zhì)進(jìn)行成分的定量計(jì)算,測(cè)定水分、揮發(fā)成分及各種添加劑與填充劑的含量。

 

③ 熱機(jī)械分析(TMA)

該技術(shù)的基本原理是,在一定的載荷與溫度程序(升/降/恒溫及其組合)過程中,測(cè)量樣品的形變。 

利用熱機(jī)械分析儀,可以研究材料的如下特性:

線膨脹與收縮

玻璃化溫度

致密化和燒結(jié)過程

熱處理工藝優(yōu)化

軟化點(diǎn)檢測(cè)

相轉(zhuǎn)變過程

反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究

 

④ 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)

使樣品處于程序控制的溫度下,并施加單頻或多頻的振蕩力,研究樣品的機(jī)械行為,測(cè)定其儲(chǔ)能模量、損耗模量和損耗因子隨溫度、時(shí)間與力的頻率的函數(shù)關(guān)系。

廣泛應(yīng)用于熱塑性與熱固性塑料、橡膠、涂料、金屬與合金、無(wú)機(jī)材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域。

 

⑤ 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試

1.穩(wěn)態(tài)熱流法

適用于均質(zhì)及非均質(zhì)之導(dǎo)熱電絕緣熱界面材料的等效熱傳導(dǎo)系數(shù)與熱阻抗測(cè)試。

2.激光閃射法(LFA)

該方法是非接觸式與非破壞式的測(cè)量技術(shù),不僅能精確地直接測(cè)量熱擴(kuò)散系數(shù),也可乘以樣品的比熱容和密度,計(jì)算導(dǎo)熱系數(shù)。

 

測(cè)試項(xiàng)目

 

參數(shù) 測(cè)試方法 溫度范圍
熔點(diǎn)、熔融熱焓、結(jié)晶溫度、結(jié)晶熱焓 差示掃描量熱分析
DSC
-100℃~550℃
比熱容 差示掃描量熱分析
DSC
-100℃~550℃
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 差示掃描量熱分析
DSC
-100℃~400℃
熱機(jī)械分析
TMA
-100℃~400℃
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析
DMA
-100℃~400℃
熱裂解溫度 熱重分析
TGA
室溫~800℃
熱膨脹系數(shù) 熱機(jī)械分析
TMA
-100℃~900℃
爆板時(shí)間 熱機(jī)械分析
TMA
室溫~300℃

 

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