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失效分析

1、簡介

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術水平、質(zhì)量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，PCB的設計與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應商與用戶間的質(zhì)量責任糾紛，為此導致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。

2、服務對象

印制板及其組件（PCB&PCBA）是電子產(chǎn)品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內(nèi)在機理，從而有針對性地提出改善措施。

美信咨詢具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數(shù)據(jù)庫和專家團隊，為您提供優(yōu)質(zhì)快捷的失效分析服務。

3、失效分析意義

1. 幫助生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，對工藝現(xiàn)狀分析及評價，優(yōu)化改進產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝；

2. 查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現(xiàn)場工藝改進方案，降低生產(chǎn)成本；

3. 提高產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護成本，提升企業(yè)品牌競爭力；

4. 明確引起產(chǎn)品失效的責任方，為司法仲裁提供依據(jù)。

分析過的PCB/PCBA種類：

剛性印制板、撓性印制板、剛撓結合板、金屬基板

通訊類PCBA、照明類PCBA

4、主要針對失效模式（但不限于）

爆板/分層/起泡/表面污染	開路、短路
焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良	腐蝕遷移：電化學遷移、CAF

5、常用失效分析技術手段