切片分析
| 金屬/非金屬材料切片分析 | 電子元器件切片分析 | 印制線路板/組裝板切片分析 |
目的：
觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、驗證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。
應(yīng)用范圍：
陶瓷、塑料、電鍍產(chǎn)品、復(fù)合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件等。
測試步驟：
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→金相顯微鏡/掃描電鏡觀察/成份分析。
依據(jù)標準：
IPC-TM 650 2.1.1 等。
典型圖片：
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| 腐蝕深度 | |
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| 凸點異物 | 裂紋深度 |
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