切片分析案例

2014-10-27 瀏覽量：2824

1. 案例背景

某公司接到客戶投訴部分手機屏幕的金手指處反面（玻璃面）能看到明顯的異物凸點，不良率較低，通過金相顯微鏡觀察初步判斷為金屬顆粒。

2. 分析方法簡述

A．樣品外觀照片：

B．確定了試驗方案后我們針對失效樣品做了如下的分析：

C．測試圖片：

表1. 不良品異物凸點位置EDS測試結(jié)果(Wt%)

3. 結(jié)論

由以上測試分析結(jié)果可知，手機顯示屏金手指處異物凸點為殘留鎳顆粒而非外來的異物，因此可判定造成鎳顆粒殘留的原因為化鍍工序。

4. 參考標準

IPC-TM-650 2.1.1 手動微切片法

GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則

作者簡介：

MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質(zhì)檢驗、鑒定、認證及失效分析服務(wù)的第三方實驗室,網(wǎng)址：m.tywhcyw.com.cn,聯(lián)系電話：400-850-4050。

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