無損檢測(電子產(chǎn)品及零部件)
| CT檢測 | X-Ray檢測 | 超聲波掃描(C-SAM) |
簡介：
CT技術(shù)能準(zhǔn)確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及精確尺寸，物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等。
目的：
不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型；材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。
應(yīng)用范圍：
電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA
測試步驟：
確認(rèn)樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析
典型圖片：
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| PCB內(nèi)層缺陷 | 陶瓷電容內(nèi)部缺陷 |
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| 焊接質(zhì)量檢查 | BGA錫球虛焊 |
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