CT掃描
| 缺陷分析 | 尺寸測量 | 逆向工程 | CAD數(shù)模對比 |
簡介：
三維X射線掃描（CT）采用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，在對被檢測物體無損傷的條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。
目的：
確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。
應(yīng)用范圍：
塑料、陶瓷等復(fù)合材料，以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結(jié)劑等。
測試步驟：
確認(rèn)樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析。
典型圖片：
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