AEC-Q測(cè)試
| AEC-Q100 | AEC-Q101 | AEC-Q102 | AEC-Q103 | AEC-Q104 | AEC-Q200 |
AEC-Q103是針對(duì)汽車(chē)傳感器的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
近期汽車(chē)電子委員會(huì)(AEC)根據(jù)車(chē)載MEMS特性制定出最新標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q103，由于之前MEMS微機(jī)電系統(tǒng)做車(chē)規(guī)測(cè)試一直是參照AEC-Q100，此次制定的標(biāo)準(zhǔn)無(wú)疑是為行業(yè)提供了更具有針對(duì)性的要求，對(duì)于MEMS做車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試也更加合理。
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測(cè)試流程
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| 序號(hào) | 測(cè)試項(xiàng)目 | 縮寫(xiě) | 檢測(cè)方法 |
|---|---|---|---|
| PS組 MEMS壓力傳感器特定的壓力測(cè)試 | |||
| PS1 | 壓力&高溫工作壽命 | PrHTOL | 客戶定義 JEDEC JESD22-A108 |
| PS2 | 偏置脈沖壓力溫度循環(huán) | B_PPrTC | 客戶定義 JEDEC JESD22-A104 |
| PS3 | 壓力&低溫工作壽命 | PrLTOL | MIL-STD-883 Method 1005.9 |
| PS4 | 二氧化硫冷凝水 （也可以在有二氧化硫存在的飽和大氣中進(jìn)行測(cè)試） |
CHS | DIN 50018 |
| PS5 | 腐蝕氣體 | CATm | EN 600068-2-60/Method 4 |
| PS6 | 耐化學(xué)性（也可溶劑浸泡） | CR | 客戶定義 ISO 16750-5 |
| PS7 | 爆破壓力 | BPr | 客戶定義 |
| PS8 | 耐受壓力 | PPr | 客戶定義 |
| PS9 | 鹽霧 | SIT | MIL-STD-883 Method 1002 |
| PS10 | 防塵 | DST | MIL-STD-202G Method 110A |
| PS11 | 內(nèi)部外觀檢查 | IV | MIL-STD-883 Method 2013 |
| PS12 | 芯片剪切 | DIS | MIL-STD-883 Method 2019 |
| A組 加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試 | |||
| A2 | 有偏溫濕度或有偏高加速應(yīng)力測(cè)試 | THB/HAST | JEDEC JESD22-A101 or A110 |
| A3 | 高壓或無(wú)偏高加速應(yīng)力測(cè)試或無(wú)偏溫濕度測(cè)試 | UHST/AC/TH | JEDEC JESD22-A102 A118 or A101 |
| C組 封裝組合完整性測(cè)試 | |||
| C1 | 綁線剪切 | WBS | AEC Q100-001 AEC Q003 |
| C2 | 綁線拉力 | WBP | MIL-STD 883 Method 2011 AEC Q003 |
| G組 空腔封裝完整性測(cè)試 | |||
| G1 | 機(jī)械沖擊 | MS | JEDEC JESD22-B110 |
| G2 | 變頻振動(dòng) | VFV | JEDEC JESD22-B103 |
| G3 | 恒加速 | CA | MIL-STD-883 Method 2001 |
| M組 麥克風(fēng)特定測(cè)試 | |||
| M1 | 溫濕度循環(huán) | HTC | JEDEC JESD22-A108 IEC 60068-2-2, Test-BA |
| M2 | 低溫工作壽命 | LTOL | JEDEC JESD22-A108 IEC 60068-2-2, Test-AA |
| M3 | 低溫存儲(chǔ) | LTS | JEDEC JESD22-A119 IEC 60068-2-2, Test-AA |
| M4 | 最大應(yīng)力測(cè)試 | MPT | / |
| M5 | 耐久壽命 | ELT | / |
| M6 | 帶有霜凍的濕熱循環(huán) | DHCF | / |
| M7 | 鹽霧 | SMT | / |
| M8 | 塵粒污染 | DPC | / |
| A組 加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試 | |||
| A2 | 溫濕度偏置 | THB | JEDEC JESD22-A101 |
| A3 | 溫濕度（無(wú)偏置） | TH | JEDEC JESD22-A101 |
| G組 空腔封裝完整性測(cè)試 | |||
| G1 | 機(jī)械沖擊 | MS | JEDEC JESD22-B104 |
| G2 | 變頻振動(dòng) | VFV | JEDEC JESD22-B103 |
| G5 | 包裝跌落 | DROP | / |
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