美信檢測2020年11月份展會/研討會安排計(jì)劃

2020-10-28 瀏覽量：343

專題培訓(xùn)：2020年11月27-28日

名稱	電子電器產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)測試與失效分析
時間	2020年11月27-28日（星期五、六）
主題	1. 可靠性基礎(chǔ) 2. 可靠性測試 3. 產(chǎn)品生命周期的可靠性工作要點(diǎn)

名稱

電子電器產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)測試與失效分析

時間

2020年11月27-28日（星期五、六）

主題

1. 可靠性基礎(chǔ)

2. 可靠性測試

3. 產(chǎn)品生命周期的可靠性工作要點(diǎn)

免費(fèi)線上課堂：2020年11月20日

名稱	芯片DECAP應(yīng)用
時間	2020年11月20日（星期五）
主題	1. 芯片DECAP應(yīng)用 2. 開封是什么？——封裝和解封裝 3. 開封的廣泛作用 4. 開封的使用芯片范圍和實(shí)例 5. 樣品開封后可以進(jìn)行的分析項(xiàng) 6. 開封案例分享

名稱

芯片DECAP應(yīng)用

時間

2020年11月20日（星期五）

主題

1. 芯片DECAP應(yīng)用

2. 開封是什么？——封裝和解封裝

3. 開封的廣泛作用

4. 開封的使用芯片范圍和實(shí)例

5. 樣品開封后可以進(jìn)行的分析項(xiàng)

6. 開封案例分享

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