通過對(duì)元器件失效分析確定失效機(jī)理，找出失效原因，反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用，共同研究和實(shí)施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。如何在不損害芯片功能的前提下去除封裝進(jìn)而更好的測(cè)試與分析芯片，就必須說到芯片DECAP了。芯片開封的作用是什么？樣品開封后可以進(jìn)行哪些分析項(xiàng)？11月20號(hào)，美信檢測(cè)線上直播芯片DECAP的應(yīng)用，與您分享芯片開封案例！

課程大綱：

了解密芯片內(nèi)秘密—芯片的結(jié)構(gòu)

開封是什么？——封裝和解封裝

開封的廣泛作用

開封的使用芯片范圍和實(shí)例

樣品開封后可以進(jìn)行的分析項(xiàng)

    內(nèi)部檢查

    FIB切片

    FIB 微線路修改

    鍵合強(qiáng)度檢查

    襯底觀察、逐層去層

    去PM層

    其它特殊定制服務(wù)

開封案例分享

    EOS

    分層

    LOGO及微小失效

活動(dòng)詳情：

時(shí)間：2020年11月20日 15:00

形式：直播互動(dòng)，提供回看，請(qǐng)務(wù)必加入交流群

課程限時(shí)免費(fèi)，限額300人！同行莫入！

公眾號(hào)后臺(tái)回復(fù)“芯片”免費(fèi)獲取聽課和入群資格

掃描二維碼關(guān)注公眾號(hào)，回復(fù)“芯片”