案例1

送檢產(chǎn)品為某LED芯片，需要對芯片處的焊接汽泡的分布情況、Bonding線的情況以及焊接點的情況進(jìn)行檢測，這時要用什么方法來檢測呢？

解析：

產(chǎn)品：LED芯片

測試目的：觀察芯片處的焊接汽泡、Bonding線、焊接點的情況

問題類型：點問題，線問題、點與面問題

分析：該LED芯片的三個問題使用X-ray和CT都能解決，由于其結(jié)構(gòu)簡單，使用X-ray就能夠快速、有效、方便的解決，因此，我們直接選用X-ray來觀察。

案例2

送檢產(chǎn)品為某爆炸后的電池，測試目的是要觀察電池的內(nèi)部情況，需要用到什么檢測方法？

解析：

產(chǎn)品：爆炸后的電池

測試目的：觀察電池的內(nèi)部情況

問題類型：面與面問題

分析：爆炸后的電池是非密封性的層與層之間的缺陷檢測，因此，我們需要使用CT來進(jìn)行檢查，得到如下組圖，清晰的觀察到其內(nèi)部的情況。

案例3

送檢樣品為某需檢查產(chǎn)品規(guī)格尺寸是否符合產(chǎn)品及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，需要用什么檢測手段？

解析：

產(chǎn)品：連接器

測試目的：產(chǎn)品規(guī)格尺寸是否符合產(chǎn)品及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求

問題類型：面與面問題

分析：傳統(tǒng)使用切開、剖開、打磨等方法進(jìn)行檢測,不僅破壞了制品,導(dǎo)致此制品不可再用,同時極易導(dǎo)致工件變形影響測量結(jié)果，使用工業(yè)CT進(jìn)行無損檢測,不破壞工件完整性,同時測量結(jié)果更加準(zhǔn)確。

對于一模四腔的塑料制品首件報告,使用傳統(tǒng)方法需大約四周的時間方能完成。使用工業(yè)CT掃描測量可以縮短至少三周的時間獲得更加全面且精確的結(jié)果,大大提高檢測效率,從而加快產(chǎn)品的研發(fā)上市速度。

1.電子元器件失效分析

對電子元器件產(chǎn)品進(jìn)行失效分析，確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。

例如：電解電容內(nèi)部燒毀

使用CT對失效電容內(nèi)部進(jìn)行觀察，發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部兩處出現(xiàn)問題現(xiàn)象（如下圖所示），并通過分析確認(rèn)產(chǎn)品出現(xiàn)燒毀的原因確是與此相關(guān)。

2.焊接質(zhì)量檢測

使用CT掃描對產(chǎn)品焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，是檢驗焊縫內(nèi)部缺陷準(zhǔn)確而可靠的方法之一，其可以顯示出缺陷在焊接內(nèi)部的形狀、位置和大小。

例如：錫球焊接斷裂

3.線路板逐層分析

在不破壞樣品的情況下，直接展示線路板每一層的具體情況，逐層檢測分析，直觀清晰的查看缺陷位置。

4.結(jié)構(gòu)、裝配分析

精密器件的裝配缺陷是常見問題，對于一些失效件或內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品，直接拆卸沒辦法還原其內(nèi)部狀況，過程中還會造成破壞，丟失一些有用的信息。

使用CT掃描可以不用拆卸，直觀了解產(chǎn)品的二維與三維局部整體、透視或截面分析圖，可分析與測量組件間裝配形成的縫隙，評估工藝，尋找失效原因，解決相關(guān)問題，還能降低企業(yè)研發(fā)的投入成本。

重溫系列

電子產(chǎn)品無損檢測手段介紹（一）：一個西瓜引發(fā)的思考

電子產(chǎn)品無損檢測手段介紹（二）：如何正確地選擇無損檢測手段？

電子產(chǎn)品無損檢測手段介紹（三）：后來者居上，工業(yè)CT功能逆天了！