FPC連接器Pin存在脫開(kāi)異常，為什么？

FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱(chēng)為“軟板”，主要用于和其他電路板的連接，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

背景

某FPC連接器Pin存在脫開(kāi)異常，現(xiàn)分析其失效原因。

測(cè)試分析

1 外觀檢查

利用體視顯微鏡對(duì)NG連接器Pin進(jìn)行光學(xué)檢查，NG連接器多數(shù)Pin焊點(diǎn)均發(fā)現(xiàn)脫開(kāi)異常，脫開(kāi)界面平整，呈現(xiàn)脆性斷裂特征，如圖1所示。

圖1 NG連接器Pin外觀檢查照片

2 表面分析

將NG連接器脫開(kāi)Pin剝離后，利用場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡對(duì)脫開(kāi)界面進(jìn)行形貌觀察及成分分析，結(jié)果如圖2所示。

脫開(kāi)界面平整（尤其Pin側(cè)界面極為平整，較為異常），呈脆性斷裂特征；焊錫主要?dú)埩粼赑in側(cè)；成分分析顯示，F(xiàn)PC側(cè)及Pin側(cè)均探測(cè)到C/O/Ni/P/Sn/Cu元素，根據(jù)元素含量，推測(cè)斷裂發(fā)生在FPC側(cè)富P層與IMC層之間。

圖2 NG連接器脫開(kāi)Pin剝離后界面形貌觀察及成分分析結(jié)果

4 剖面分析

對(duì)NG-Pin脫開(kāi)焊點(diǎn)切片后，利用SEM+EDS對(duì)截面進(jìn)行觀察分析，結(jié)果如下:

4.1 形貌觀察+成分分析

NG-脫開(kāi)焊點(diǎn)：如圖3所示，脫開(kāi)焊點(diǎn)切片分析結(jié)果顯示：①焊點(diǎn)脫開(kāi)位置位于FPC側(cè)富P層表面，焊點(diǎn)內(nèi)彌散分布較多銀錫化合物及少量金錫化合物；②FPC側(cè)局部界面發(fā)現(xiàn)金錫化合物，位于Ni-P層與鎳錫IMC之間，屬異?，F(xiàn)象；③脫開(kāi)界面IMC呈塊狀及針狀形貌，形貌異常；④引腳側(cè)IMC呈針狀，形貌異常，成分主要為鎳錫化合物，Ni層未含P元素，推測(cè)為電鍍鎳層。

圖3 NG連接器脫開(kāi)Pin切片后截面形貌觀察及成分分析結(jié)果

4.2 IMC及富P層觀察與測(cè)量統(tǒng)計(jì)

NG1：如圖3及表1所示，脫開(kāi)界面多處IMC形貌異常，呈針狀及塊狀形貌特征，局部IMC呈現(xiàn)“無(wú)根”形貌特征；FPC側(cè)IMC平均厚度5.45µm，富P層平均厚度1038nm，IMC厚度及富P層厚度均偏厚；引腳側(cè)IMC呈針狀，形貌異常，但未呈現(xiàn)“無(wú)根”形貌特征，IMC平均厚度2.96μm，厚度偏上限。

表1 NG脫開(kāi)焊點(diǎn)剖面IMC及富P層觀察測(cè)量圖片

以上結(jié)果可知，NG Pin脫開(kāi)界面多處IMC形貌異常，呈針狀及塊狀異常形貌，局部IMC呈現(xiàn)“無(wú)根”形貌特征；IMC平均厚度及富P層平均厚度明顯偏厚。富P層厚度偏厚，將導(dǎo)致界面脆性增加；IMC形貌異常，厚度偏厚，增加了焊點(diǎn)脆性；局部界面Ni-P層與鎳錫IMC之間的異常金錫化合物，在一定程度上增加了焊點(diǎn)的脆性。以上影響因素共同作用，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)脆性斷裂。

5 Profile曲線分析

如圖 Profile曲線可知，回流時(shí)間（220℃以上）在71s~74s，最高峰值溫度254.8℃，回流時(shí)間及峰值溫度偏高。

圖4 Profile曲線

6 FPC焊盤(pán)鍍層分析

對(duì)NG Pin未焊接焊盤(pán)切片后，利用場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡對(duì)焊盤(pán)鍍層進(jìn)行觀察分析，結(jié)果如圖5所示：鍍層金層厚度在59.6nm~72.6nm之間，金層厚度正常；鎳層成分分析顯示，鎳層P含量為12.0wt%，屬高磷范疇。

圖5 NG Pin未焊接焊盤(pán)鍍層形貌觀察及成分分析結(jié)果

結(jié)論

FPC連接器Pin脫開(kāi)的原因?yàn)榻缑娼Y(jié)構(gòu)異常：FPC焊盤(pán)側(cè)富磷層和IMC層過(guò)厚，且界面處存在金錫化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)脆性開(kāi)裂。

*** 以上內(nèi)容均為原創(chuàng)，如需轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處 ***