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整套失效分析
機理與流程 |
核心的失效
分析技術 |
系統(tǒng)的失效
分析理論 |
典型案例
詳解 |
現(xiàn)場解答
學員疑惑 |
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2021年先進封裝失效分析培訓，兩日課程，講師深度講解，學員全面掌握！
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課程內(nèi)容
包含封裝技術的演變與發(fā)展趨勢、封裝的失效模式及機理、失效分析技術與可靠性測試技術，從封裝的失效模式分析的認知技術和思維方式、邏輯推理出發(fā)，結合經(jīng)典案例詳解，重點講述分析方法。
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講師經(jīng)驗
多年芯片失效分析與培訓經(jīng)驗。課程內(nèi)容和授課方法著重于企業(yè)實踐技術和學員消化吸收效果。課程面向設計生產(chǎn)實際，針對具體問題，將案例詳解結合理論分析，幫助學員與企業(yè)深刻掌握封裝及可靠性的失效分析方法。
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該課程接受企業(yè)內(nèi)訓或咨詢服務，詳情可聯(lián)系手機13392891259進行咨詢。學員也可在培訓前將遇到的各種失效分析技術難題反饋給講師，講師將在培訓現(xiàn)場詳細解答。
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