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BGA焊接問題應(yīng)該是失效分析領(lǐng)域多年來碰見最多的問題之一，相信許多客戶都感同身受，由于封裝類型的特殊性導(dǎo)致很多客戶在遇到此類問題時(shí)束手無措。因此美信檢測特舉辦“BGA失效分析及預(yù)防對(duì)策”會(huì)議，邀請(qǐng)行業(yè)專家薛老師現(xiàn)場分析交流，歡迎愛好學(xué)習(xí)的同仁報(bào)名參加。
| 講師介紹 |
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薛廣輝 美信檢測專家顧問 |
- 原富士康科技集團(tuán)中國大陸總部PCBA技術(shù)發(fā)展委員會(huì)技術(shù)中心主管，世界頂級(jí)跨國集團(tuán)21年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，業(yè)界先進(jìn)PCBA技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略師；
- 中國大陸PCBA最具影響力的實(shí)戰(zhàn)專家之一，現(xiàn)任多家上市公司/集團(tuán)合約技術(shù)顧問，PCBA專家/PCBA技術(shù)總工/資深工藝師/業(yè)界資深工藝專家；
- 擅長于先進(jìn)工藝&特殊工藝推展/擅長解決企業(yè)技術(shù)難題&培育企業(yè)高端PCBA人才并構(gòu)建優(yōu)秀人才池/實(shí)戰(zhàn)解決問題，提煉升華為理論并標(biāo)準(zhǔn)化、流程化、系統(tǒng)化。
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| 課程概覽 |
第一章：
BGA失效模式及表現(xiàn) |
第一類：間歇性不良
第二類：枕頭效應(yīng)
第三類：焊點(diǎn)開裂
第四類：PCB分層-Delamiation與坑裂-Crater & 短路及開路
第五類：焊接制程異常導(dǎo)致的焊點(diǎn)失效
第六類：BGA本體不良導(dǎo)致的失效及對(duì)策
第七類：化學(xué)腐蝕與失效
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第二章：
失效機(jī)理及對(duì)策 |
PCB表面處理特性引起的失效
PCB制程異常引起的失效
工藝設(shè)置及管控導(dǎo)致的失效機(jī)理及對(duì)策
RSP曲線設(shè)置的誤區(qū)解析
升溫區(qū)的錫珠形成及對(duì)策
焊接峰值溫度及時(shí)間控制要求
熱敏感BGA的防護(hù)措施及應(yīng)用
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第三章：
日常管理盲區(qū)及誤區(qū) |
PCB焊盤設(shè)計(jì)及進(jìn)料檢驗(yàn)
鋼板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則及優(yōu)化履歷
印刷管理盲區(qū)及誤區(qū)
元件貼裝盲區(qū)及誤區(qū)
Reflow焊接盲區(qū)及誤區(qū)
BGA烘烤要求及管制方案
測試涵蓋率及應(yīng)用
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第四章：
焊點(diǎn)疲勞與失效 |
焊點(diǎn)疲勞機(jī)理之IMC生長
焊點(diǎn)疲勞機(jī)理之機(jī)械應(yīng)力的延伸
焊點(diǎn)疲勞之熱應(yīng)力延伸
焊點(diǎn)老化機(jī)理之蠕變與熟化
柯肯達(dá)爾效應(yīng)及柯氏空洞
錫須生長機(jī)理及控制方案
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第五章：
腦力激蕩及問題探討 |
開放式交流 |
注：本次專項(xiàng)培訓(xùn)不進(jìn)行資格認(rèn)證，完成培訓(xùn)后給學(xué)員頒發(fā)結(jié)業(yè)證書。
還等什么？趕緊點(diǎn)擊下方按鈕報(bào)名吧~
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簽到：2020年8月29日9:00（可提前一天）
地點(diǎn)：深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司
