切片分析技術在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。7月10日分享：顯微切片技術在電子產(chǎn)品中的應用及案例分享

課程大綱

1. 微電子的高精細切片制作及方法分享 

2. 印制線路板的檢驗

2.1 PCB各層厚度

2.2 鎳層質量

2.3 印制電路板白斑現(xiàn)象

2.4 鍍覆孔和導通孔的評定

3. 電子元器件的檢驗

3.1 元器件尺寸結構

3.2 元器件鍍層厚度

3.3 電容失效檢測

3.4 芯片鍵合

4. 電子組件的檢驗 

4.1 焊接缺陷檢測檢驗

4.2 焊接組件質量評估

4.3 某些焊接失效分析

4.4 LCD屏的檢驗 

5. 微切片技術在其它領域的應用

5.1 金屬金相檢驗

5.2 掃描電子顯微鏡輔助制樣

5.3 傳統(tǒng)切片技術同新方法（cp,fib）制樣的比較

活動詳情

時間：2020年7月10日 15:00

形式：直播互動，提供回看，請務必加入交流群。

課程限時免費，限額300人！

公眾號后臺回復“123”獲取聽課和入群資格。（同行莫入）

掃描二維碼關注公眾號，回復：123