活動(dòng)詳情

離子研磨(CP)和聚焦離子束(FIB) ，高端制樣分析技術(shù)，十大專題詳解！

4月10日，針對高端制樣技術(shù)：離子研磨（CP）與聚焦離子束（FIB），詳細(xì)講解：機(jī)械研磨與離子研磨技術(shù)對比；離子研磨在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢，深度剖析離子研磨（CP）與聚焦離子束（FIB）技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用案例。廣泛應(yīng)用于：集成電路、半導(dǎo)體、芯片、PCB等電子產(chǎn)品的顯微分析、內(nèi)部或截面結(jié)構(gòu)觀察。

時(shí)間：2020年4月10日 15:00

形式：直播互動(dòng)，提供回看，請務(wù)必加入交流群。

課程限時(shí)免費(fèi)，限額300人！

公眾號后臺回復(fù)“123”獲取聽課和入群資格。

高端制樣分析技術(shù)，從技術(shù)原理到實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行全面的講解！

長按識別二維碼回復(fù)：123

詳解課表

1. 材料分析中傳統(tǒng)制樣技術(shù)的局限

2. 新一代的制樣方法

3. CP離子研磨核心原理

4. CP離子研磨主要功能

5. CP離子研磨在材料分析中應(yīng)用案例詳解

6. CP離子研磨對于不同測試需求的樣品要求詳解

7. FIB聚焦離子束核心原理

8. FIB聚焦離子束主要功能

9. FIB聚焦離子束在材料分析中應(yīng)用案例詳解

10. CP與FIB 制樣方法如何選擇