智能制造是“中國(guó)制造2025”確定的主攻方向，也是推動(dòng)中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵所在。美信檢測(cè)&北京城市學(xué)院先進(jìn)制造材料表征聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將于2019年9月25日在北京舉辦“2019智能制造與可靠性提升研討會(huì)”，目的是為了幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量，維護(hù)企業(yè)轉(zhuǎn)型與發(fā)展，滿足智能制造領(lǐng)域?qū)Σ牧蠙z測(cè)、質(zhì)量控制、失效分析與失效分析預(yù)防的需求，推動(dòng)材料及零部件產(chǎn)品的可靠性發(fā)展。

本次會(huì)議邀請(qǐng)了在智能制造領(lǐng)域內(nèi)具有豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的專家、學(xué)者，面向全國(guó)從事電子制造、航空航天、高校、研究所、企業(yè)等相關(guān)行業(yè)的專家及工程師們，解讀專業(yè)的電子產(chǎn)品及零部件的質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)知識(shí)，共同探討智能制造環(huán)境下各類先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)在電子制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)應(yīng)用。

一、會(huì)議主題

《2019智能制造與可靠性提升研討會(huì)》主題圍繞：顯微分析技術(shù)在電子產(chǎn)品質(zhì)量管控中作用，面向航空航天的電裝智能制造實(shí)現(xiàn)與可靠性，電子產(chǎn)品可靠性檢測(cè)技術(shù)及失效分析案例解讀，生產(chǎn)研發(fā)中先進(jìn)材料表征技術(shù)的應(yīng)用及案例，PCBA三防涂覆工藝及失效改善案例等。

二、會(huì)議概況

會(huì)議規(guī)模：130人

會(huì)議時(shí)間：2019年9月25日，9:30 - 16:10

會(huì)議地點(diǎn)：北京城市學(xué)院中關(guān)村校區(qū)二號(hào)樓101報(bào)告廳

三、組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：美信檢測(cè)&北京城市學(xué)院先進(jìn)制造材料表征聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

協(xié)辦單位：北京城市學(xué)院

承辦單位：深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司

四、客戶群體

① 機(jī)械零部件失效分析人員；

② 電子產(chǎn)品整機(jī)或核心零部件的工程師、品質(zhì)、質(zhì)量負(fù)責(zé)人；

③ 航空航天、軍工、電子制造等領(lǐng)域的電子材料、金屬材料、高分子材料的研發(fā)、制造及使用的相關(guān)工程師、質(zhì)量負(fù)責(zé)人等；

④ 相關(guān)材料及零部件企業(yè)，從事新材料、新技術(shù)和性能開發(fā)的高等學(xué)校和科研院所負(fù)責(zé)人、工程技術(shù)人員、研究生等。

五、會(huì)議內(nèi)容

時(shí)間	議題內(nèi)容	講師
09:30-10:20	一、顯微分析技術(shù)在電子產(chǎn)品質(zhì)量管控中作用 1、微電子的高精細(xì)切片制作及案例分享 2、電鏡在電子相關(guān)領(lǐng)域新技術(shù)介紹 3、印制線路板的檢驗(yàn)及案例分享 4、電子組件的檢驗(yàn)及案例分享 5、LCD屏的檢驗(yàn)及案例分享 提問交流（10分鐘）	劉強(qiáng)
10:20-11:50	二、面向航空航天的電裝智能制造實(shí)現(xiàn)與可靠性 1、航空航天行業(yè)多品種小批量電裝生產(chǎn)可靠性風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn) 2、電裝實(shí)現(xiàn)智能制造的思路以及對(duì)可靠性提升的作用（去手工化作業(yè)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)輔助線束裝配、智能SMT生產(chǎn)線） 3、電裝智能化案例分享（智能化搪錫、智能數(shù)據(jù)包采集、智慧檢測(cè)等） 提問交流（10分鐘）	張永忠
11:50-13:00	午餐
13:00-14:30	三、電子產(chǎn)品可靠性檢測(cè)技術(shù)及失效分析案例解讀 1、電子組裝工藝典型失效案例及分析思路（PCB主要失效機(jī)理及案例） 2、電子元器件典型NG案例與可靠性提升（器件小型化趨勢(shì)及問題分析、MLCC貼片電容的典型失效、WLCSP芯片的典型失效、模組的典型失效） 3、焊點(diǎn)典型失效案例解析與可靠性提升 提問交流（10分鐘）	王君兆
14:30-15:20	四、生產(chǎn)研發(fā)中先進(jìn)材料表征技術(shù)的應(yīng)用及案例 1、FIB在截面樣品的制備、缺陷位置定點(diǎn)切割觀察方面的應(yīng)用 2、CP在平滑表面的樣品制備、超硬/超軟樣品的制備等方面的應(yīng)用 3、XPS在表面成分和化學(xué)態(tài)分析，污漬和變色的表面分析和涂鍍層深度分析方面的案例分析 4、AES在表面微區(qū)成分分析，小面積深度分析和薄膜成分分析的案例分析 5、TOF-SIMS在有機(jī)和無機(jī)材料表面的微量成分分析，表面異物分析的案例分析 提問交流（10分鐘）	陳鑫
15:20-16:10	五、PCBA三防涂覆工藝及失效改善案例 1、三防漆的選型和工藝匹配 2、三防的驗(yàn)收與效果評(píng)估 3、典型失效改善案例分析 提問交流（10分鐘）	杜曉妍

六、講師介紹

王君兆

美信咨詢總經(jīng)理

美信檢測(cè)失效分析技術(shù)專家

工學(xué)碩士，在電子封裝、組裝領(lǐng)域有多年的產(chǎn)品研發(fā)、工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

• 中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)失效分析分會(huì)失效分析專家

• IPC China Apex 4-14CN 工作組專家

• 全國(guó)滾動(dòng)軸承標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)滾動(dòng)體分技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC98/SC3）第一屆委員會(huì)委員

• 《無鉛焊點(diǎn)可靠性評(píng)價(jià)方法》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工作組起草專家

• IPC中國(guó)TGAsia技術(shù)組專家，參與IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的譯制

發(fā)表文章：

1、Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding,Jounal of Materials Prosessing Technology 214(2014)175-182

2、Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.ICEPT-HDP Conference Paper,August 2012

3、焊點(diǎn)熱疲勞失效原因分析，環(huán)境技術(shù) ISSN 1004-7204、CN44-1325/X，2016.5

4、叉車電機(jī)軸斷裂原因分析，金屬熱處理，第40卷，2015年10月

5、沉錫板上錫不良原因分析，第十六屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)論文

6、直線導(dǎo)軌局部生銹原因，金屬熱處理，第40卷，2015年10月

7、Fatigue behavior of Lead-free solder koints subjected to power cycling.ECWC14(14th Electronic Circuit World Convention)

張永忠

北京城市學(xué)院智能電子制造研究中心主任

順義區(qū)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)第二屆委員會(huì)委員

曾任職：中國(guó)機(jī)械制造工藝協(xié)會(huì)電子分會(huì)理事

中國(guó)航天科工集團(tuán)第二研究院七〇六所第六屆科學(xué)技術(shù)委員會(huì)委員

曾在航天院所從事電裝工作10年，在電子裝聯(lián)工藝、智能電子制造方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)地對(duì)有鉛無鉛混裝焊接工藝及可靠性、倒裝焊器件焊接工藝及質(zhì)量控制、LGA等底部焊端器件焊接工藝、高密度印制板裝聯(lián)、焊點(diǎn)失效分析技術(shù)、FPC板裝聯(lián)工藝技術(shù)等開展了研究，并且取得了豐碩的研究成果；同時(shí)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在智能工廠設(shè)計(jì)、機(jī)器人應(yīng)用、智能制造裝備研發(fā)等領(lǐng)域有較深入的研究。發(fā)表研究論文10余篇，主持完成研究課題8項(xiàng)，編制行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)，擁有1項(xiàng)發(fā)明專利，參與的發(fā)明專利有2項(xiàng)。

劉強(qiáng)

美信檢測(cè)顯微分析技術(shù)專家

在印制電路板、電子組裝檢測(cè)領(lǐng)域有10年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

• 中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)失效分析分會(huì)失效分析工程師

• 五項(xiàng)實(shí)用型專利：

①《一種顯微維氏硬度計(jì)的萬(wàn)能夾具》專利號(hào):ZL201420384779.7

②《一種邵氏硬度計(jì)支架》專利號(hào)：ZL201420385901.2

③《一種掃描電子顯微鏡的樣品臺(tái)》專利號(hào)：ZL201521125182.1

④《制樣工具》專利號(hào)：ZL201721801088.2

⑤《一種制樣工具》專利號(hào)：ZL201721801130.0

陳鑫

美信檢測(cè)材料表征技術(shù)工程師

高分子材料與工程專業(yè)，在材料表面分析領(lǐng)域有著深入研究和技術(shù)深厚積累。熟悉飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜、俄歇電子能譜、X射線光電子能譜、聚焦離子束和離子研磨等材料表征和制備技術(shù)。

杜曉妍

北京城市學(xué)院智能電子制造

研究中心檢測(cè)分析員碩士研究生

畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)，專業(yè)材料科學(xué)與工程?，F(xiàn)從事電子產(chǎn)品檢測(cè)方向，包括有鉛無鉛混裝焊接可靠性檢測(cè)、焊點(diǎn)失效分析技術(shù)、電子產(chǎn)品防護(hù)技術(shù)等方面。參與多項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。

七、報(bào)名方式（免費(fèi)參會(huì)）

長(zhǎng)按識(shí)別下方二維碼，添加“美信檢測(cè)——云霞”發(fā)送“報(bào)名”參會(huì)。

方式二：微信掃描下方二維碼，輸入報(bào)名信息直接報(bào)名。

八、參會(huì)須知

1. 請(qǐng)您提前到達(dá)酒店簽到（9月25日9點(diǎn)開始簽到）入場(chǎng)；

2. 會(huì)議期間請(qǐng)保持手機(jī)靜音，保持會(huì)場(chǎng)的安靜，盡量避免隨意出入走動(dòng)；

3. 可提前準(zhǔn)備相關(guān)問題，現(xiàn)場(chǎng)將有答疑環(huán)節(jié)，可與講師互動(dòng)交流。

天氣信息 （9月25日）

會(huì)務(wù)聯(lián)系人

陳小姐：0755-36606281  

郵箱：chenlanqing@mttlab.com