場(chǎng)景一：如何事前了解元器件的真實(shí)狀況

客戶：我們廠現(xiàn)在要進(jìn)一批電子元器件，有三家供應(yīng)商給我提供了同類的產(chǎn)品，作為公司的采購(gòu)我自然是希望采購(gòu)質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的產(chǎn)品，該怎么進(jìn)行選擇呢？

美信：其實(shí)通過(guò)對(duì)同類電子元器件進(jìn)行DPA（破壞性物理分析）就可以解決哦！通過(guò)對(duì)同類物料進(jìn)行橫向比對(duì)就能更準(zhǔn)確的做出選擇。

客戶：DPA是什么呢？怎么做呢？

美信：DPA就是指破壞性物理分析。通常是對(duì)電子元器件的質(zhì)量檢驗(yàn)和失效的提前識(shí)別攔截，通過(guò)對(duì)電子元器件產(chǎn)品進(jìn)行一系列的事前分析檢測(cè)，深度了解元器件產(chǎn)品的真實(shí)質(zhì)量狀況，是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性,對(duì)元器件樣品進(jìn)行一系列無(wú)損非破壞和破壞性的檢驗(yàn)和分析。

通過(guò)下面一個(gè)典型的案例，相信能更清晰的了解DPA是如何了解元器件產(chǎn)品的真實(shí)狀況的。

某產(chǎn)品頻繁死機(jī),更換電源板后,產(chǎn)品恢復(fù)正常。對(duì)電源板進(jìn)行分析確定為電源板二級(jí)電路出現(xiàn)輸出異常,最終定位于穩(wěn)壓器件。

對(duì)該穩(wěn)壓器件進(jìn)行電壓沖擊，如下圖所示。

通過(guò)探針測(cè)試最終找到問(wèn)題點(diǎn)是因?yàn)楹妇€交叉導(dǎo)致，Wire bonding焊線工藝制程嚴(yán)禁交叉焊線。

DPA是順應(yīng)電子系統(tǒng)對(duì)元器件可靠性要求越來(lái)越高的趨勢(shì)而發(fā)展起來(lái)的一種以提高元器件質(zhì)量，通過(guò)前端攔截保障整個(gè)電子系統(tǒng)可靠性為目的的重要技術(shù)手段。

場(chǎng)景二：市場(chǎng)直接購(gòu)買的元器件質(zhì)量評(píng)估

客戶：我司急需進(jìn)購(gòu)一批元器件產(chǎn)品，但目前物料緊缺，我們只能從現(xiàn)貨市場(chǎng)上去采購(gòu)，但是又很擔(dān)心購(gòu)買的現(xiàn)貨產(chǎn)品有質(zhì)量缺陷一時(shí)發(fā)現(xiàn)不了或者是非正品，讓公司和個(gè)人都承受巨大的風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題……

美信：通過(guò)對(duì)您問(wèn)題的了解，主要面臨的是現(xiàn)貨物料的兩個(gè)質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)：超期物料可靠性風(fēng)險(xiǎn)和假貨風(fēng)險(xiǎn)，如何才能解決這一難題呢？通過(guò)對(duì)電子元器件現(xiàn)貨進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與攔截，能夠幫助鑒別所采購(gòu)產(chǎn)品的質(zhì)量，規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，維護(hù)企業(yè)和自身的利益。

如何進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和攔截呢？我們來(lái)通過(guò)兩個(gè)典型的案例來(lái)了解。

① 超期物料可靠性風(fēng)險(xiǎn)案例

現(xiàn)貨采購(gòu)類型主要為IC類芯片，由于器件來(lái)源復(fù)雜、存放時(shí)間長(zhǎng)等特點(diǎn)，易發(fā)生潮敏分層等缺陷。對(duì)現(xiàn)貨器件模擬回流焊后DPA確認(rèn)發(fā)現(xiàn)分層，使用風(fēng)險(xiǎn)高，退料處理。

② 假貨風(fēng)險(xiǎn)案例

現(xiàn)貨市場(chǎng)購(gòu)買某電容物料，器件真?zhèn)舞b定結(jié)果顯示，此批電容為非正品。

場(chǎng)景三：電子元器件使用過(guò)程中失效如何解決

客戶：我廠生產(chǎn)的一批電子元器件產(chǎn)品在客戶端使用過(guò)程中出現(xiàn)失效，但是我們未找到失效的根本原因，我們?cè)撛趺锤倪M(jìn)工藝和提升產(chǎn)品質(zhì)量呢？

美信：電子元器件在使用過(guò)程中,常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障,從而影響整機(jī)產(chǎn)品的正常工作。我們可以通過(guò)對(duì)電子元器件產(chǎn)品進(jìn)行失效分析來(lái)解決以上問(wèn)題。

失效分析就是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。

下面，我們通過(guò)典型的元器件失效案例來(lái)了解失效分析。

① 陶瓷電容失效案例

多層陶瓷電容的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒，燒結(jié)溫度可高達(dá) 1000℃以上，燒結(jié)工藝的不良容易導(dǎo)致分層的發(fā)生，分層和空洞、裂紋的危害相似，都是多層陶瓷電容重要的內(nèi)在缺陷。如下圖所示

② 電子元器件失效分析合集

電子元器件破壞性物理分析與現(xiàn)貨風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估沙龍

沙龍課題介紹

一、電子元器件DPA（破壞性物理分析）與失效分析介紹

課題大綱：

1.DPA的定義、目的和適用范圍

2.DPA的重要性（案例分析）

3.DPA工作方法和程序介紹

4.電子元器件破壞性物理分析應(yīng)用介紹

5.電子元器件失效分析應(yīng)用介紹

二、現(xiàn)貨購(gòu)買物料風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與攔截

課題大綱：

1.現(xiàn)貨物料的詮釋

2.現(xiàn)貨物料的風(fēng)險(xiǎn)

3.超期物料風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

4.器件真?zhèn)舞b定

5.真?zhèn)舞b定與DPA的關(guān)系

會(huì)議詳情

時(shí)間：2019年4月19日  13:00——16:00

地點(diǎn)：美信檢測(cè)總部（深圳市寶安區(qū)北大方正科技園A3棟一樓會(huì)議室）

流程安排

報(bào)名方式

免費(fèi)參會(huì)，人滿即止（≤30人）！

關(guān)注“美信檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室”微信公眾號(hào)，發(fā)送“電子元器件”關(guān)鍵詞，直接在線報(bào)名參會(huì)。

會(huì)務(wù)聯(lián)系

陳小姐   0755-36606281  

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