什么是DPA？

破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡(jiǎn)稱為DPA（下文均簡(jiǎn)稱“DPA”）.

①是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求

②按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣

③對(duì)元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。

DPA的目的

以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用；

確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；

評(píng)價(jià)和驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量；

提出批次處理意見和改進(jìn)措施。

DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷最終導(dǎo)致元器件失效的時(shí)間是不確定的,多數(shù)為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴(yán)重的。

DPA分析技術(shù)適用于：

①高可靠性要求領(lǐng)域，如航空、航天、通信、醫(yī)療器械、汽車電子；

②在電子產(chǎn)品中列為關(guān)鍵部件或重要件的元器件；

③大規(guī)模使用的元器件。

了解了DPA的相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，接下來我們就著重來對(duì)DPA在電子元器件質(zhì)量提升應(yīng)用方面進(jìn)行簡(jiǎn)要的探討：

電子元器件質(zhì)量提升及失效分析

首先，DPA通常用作于電子元器件的質(zhì)量檢驗(yàn)和失效的提前識(shí)別攔截，通過對(duì)電子元器件產(chǎn)品進(jìn)行一系列的事前分析檢測(cè)，深度了解元器件產(chǎn)品的真實(shí)質(zhì)量狀況，是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性,對(duì)元器件樣品進(jìn)行一系列無損非破壞和破壞性的檢驗(yàn)和分析。

DPA是順應(yīng)電子系統(tǒng)對(duì)元器件可靠性要求越來越高的趨勢(shì)而發(fā)展起來的一種以提高元器件質(zhì)量，通過前端攔截保障整個(gè)電子系統(tǒng)可靠性為目的的重要技術(shù)手段。

電子元器件進(jìn)行DPA的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

1.器件選型,選擇不同供應(yīng)商,同類產(chǎn)品橫向比對(duì);

2.在訂貨合同中提出DPA要求 ,即生產(chǎn)廠家供貨時(shí)必須提供DPA合格的報(bào)告;

3.元器件到貨后,上機(jī)前進(jìn)行來料DPA確認(rèn)(例行抽檢) ;

4.器件可靠性風(fēng)險(xiǎn)提前識(shí)別,可靠性試驗(yàn)之后進(jìn)行DPA確認(rèn)。

5.器件的真?zhèn)舞b定

1. 塑封器件的質(zhì)量檢驗(yàn)

塑封器件具有性能優(yōu)、體積小、重量輕、品種多樣、購買容易等特點(diǎn)被航空、電子、通信等領(lǐng)域廣泛采用，但由于塑封器件具有材料熱穩(wěn)定性差、非氣密性，且易于吸附周圍環(huán)境水汽等特點(diǎn)，存在很大的用可靠性問題，因此需要通過DPA來對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行預(yù)先的控制。

依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)塑封器件進(jìn)行DPA檢測(cè)，主要檢查內(nèi)容包括器件的外觀、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、裂紋、分層、孔洞、鍵合強(qiáng)度、鈍化層等，由外及里，提前預(yù)防塑封器件出現(xiàn)焊接不良、裝配工藝不良、加工工藝不良、電化學(xué)遷移、功能異常等各種失效現(xiàn)象。

2.密封器件的質(zhì)量檢驗(yàn)

依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)密封器件進(jìn)行DPA檢測(cè)，主要檢查內(nèi)容包括器件的外觀、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、密封性、內(nèi)部氣氛分析、可動(dòng)微粒、鍵合強(qiáng)度等，由外及里，提前預(yù)防塑封器件出現(xiàn)缺陷、腐蝕、開/短路、裝配工藝不良、電性能漂移、散熱不良失效等各種失效現(xiàn)象。

3.電容的質(zhì)量檢驗(yàn)

依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)電容類產(chǎn)品進(jìn)行DPA檢測(cè)，主要檢查內(nèi)容包括電容的外觀、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、介質(zhì)層/電極層/金屬化層的情況等，由外及里，提前預(yù)防電容出現(xiàn)電參數(shù)漂移、漏電、開/短路、燒毀等各種失效現(xiàn)象。

4.器件的假冒翻新問題

假冒翻新的器件一旦使用會(huì)給企業(yè)帶來很大的風(fēng)險(xiǎn)和危害：失效風(fēng)險(xiǎn)高、失效隨機(jī)性大。如何使用DPA分析方法對(duì)疑似假冒翻新器件進(jìn)行檢測(cè)呢？

對(duì)疑似假冒翻新器件進(jìn)行DPA檢測(cè)，主要檢查內(nèi)容包括電容的外觀、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊線質(zhì)量、器件內(nèi)部的標(biāo)識(shí)/代碼等，由外及里的判定該器件是否會(huì)出現(xiàn)失效現(xiàn)象，到底是不是假冒翻新產(chǎn)品，從而維護(hù)消費(fèi)者的合法權(quán)益。

DPA分析技術(shù)對(duì)電子元器件產(chǎn)品的質(zhì)量控制起到了很大的作用，通過以上DPA在電子元器件可靠性提升中的應(yīng)用介紹和案例分享，相信大家對(duì)于DPA的作用和意義有了一定深度的了解。

但其實(shí)DPA分析技術(shù)的展開存在著難點(diǎn)——其對(duì)于試驗(yàn)人員的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和檢測(cè)分析能力是一大考驗(yàn)，需具備了相關(guān)的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力，才能獲得正確的DPA分析結(jié)論。美信檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備先進(jìn)、齊全，實(shí)驗(yàn)室工程師在該領(lǐng)域擁有10年以上的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于特殊樣品有著成熟完整的針對(duì)性測(cè)試能力，為您提前預(yù)防失效問題，提升產(chǎn)品質(zhì)量！

參考文獻(xiàn)

《電子元器件破壞性物理分析中幾個(gè)問題的探討》周慶波 王曉敏 

《電子元器件破壞性物理分析（DPA）綜述》劉眉存 胡圣 吳續(xù)虎

《GJB 4027 軍用電子元器件破壞性物理分析方法》

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