王文康，曾志衛(wèi)

（深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司，深圳寶安，518108）

摘要：通過(guò)AES對(duì)焊接不良的焊盤(pán)樣品表面進(jìn)行分析，定性分析了焊盤(pán)表面及焊盤(pán)表面10nm左右的元素變化，為保證產(chǎn)品的質(zhì)量提供了重要的依據(jù)。

關(guān)鍵詞 ：AES分析，焊盤(pán)，焊接不良

1 案例背景

此FPC焊盤(pán)經(jīng)化鎳浸金后，均出現(xiàn)了焊接不良的現(xiàn)象，客戶要求判斷表面是否有異常元素存在。鑒于需對(duì)焊盤(pán)極表面進(jìn)行分析，故推薦進(jìn)行AES分析。

圖1 樣品外觀圖片

2 分析方法簡(jiǎn)述

首先對(duì)樣品表面進(jìn)行取譜可以發(fā)現(xiàn)表面存在C,O,Au,Ni元素，為了確定焊盤(pán)中是否有純金層存在，通過(guò)離子槍濺射樣品表面10nm以后再進(jìn)行取譜，獲得純金層。由以上結(jié)果可知Ni擴(kuò)散至了焊盤(pán)表面，這種Ni在金層表面將會(huì)阻慢焊錫浸潤(rùn)焊盤(pán)表面的過(guò)程，只要焊盤(pán)表面的金鍍層沒(méi)有溶解，良好的錫鎳合金焊點(diǎn)就無(wú)法形成。同時(shí)Ni在焊盤(pán)表面將會(huì)增加其氧化的概率,也會(huì)導(dǎo)致焊接不良。

圖2 樣品測(cè)試結(jié)果圖片

3 結(jié)論

AES結(jié)果表明有Ni擴(kuò)散至金層表面上方，這可能是導(dǎo)致焊接不良的直接原因。

*** 以上內(nèi)容均為原創(chuàng)，如需轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處 ***

MTT（美信檢測(cè)）是一家從事材料及零部件品質(zhì)檢驗(yàn)、鑒定、認(rèn)證及失效分析服務(wù)的第三方實(shí)驗(yàn)室，網(wǎng)址：m.tywhcyw.com.cn，聯(lián)系電話：400-850-4050。