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淺析印制板可焊性測試之邊緣浸焊測試

2016-08-16  瀏覽量:1864

【摘要】標(biāo)準(zhǔn)J-STD-003C規(guī)定用于評定印制板表面導(dǎo)體、焊盤和鍍覆孔可焊性的測試方法和缺陷定義。目標(biāo)是測定印制板表面導(dǎo)體、焊盤和鍍覆孔被焊料潤濕的難易程度和經(jīng)受苛刻的印制板組裝工藝的能力。

 

【關(guān)鍵詞】印制板,邊緣浸焊,可焊性,無鉛

 

前言

金屬表面被熔融焊料潤濕的特征稱為可焊性。為了保證印制板能有較長的保存期,以及使用時(shí)及表面對焊料仍可以保持良好的潤濕作用,一般會對其表面進(jìn)行可焊性處理。因?yàn)楦鞣N原因,印制板表面可焊性不良,造成退潤濕、不潤濕。有的焊點(diǎn)焊接不良,在初期檢查中未發(fā)現(xiàn),在后續(xù)使用過程中,經(jīng)受熱、應(yīng)力、震動等因素影響,焊點(diǎn)會出現(xiàn)失效,造成經(jīng)濟(jì)等損失。所以,進(jìn)行可焊性測試是必要的。

 

標(biāo)準(zhǔn)J-STD-003C適用于錫鉛焊料合金(SnPb)和無鉛焊料合金(SAC305)。測試方法分為具有外觀驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的測試和具有力度測量標(biāo)準(zhǔn)的測試。

具有外觀驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的測試:

邊緣浸焊測試——僅用于表面導(dǎo)體和連接盤;

波峰焊測試——適用于鍍覆孔、表面導(dǎo)體、連接盤、焊接起始面;

表面貼裝模擬測試——適用于表面導(dǎo)體和連接盤;

浮焊測試——僅適用于依據(jù)IPC-6010系列標(biāo)準(zhǔn)要求的一致性測試。

具有力度測量標(biāo)準(zhǔn)的測試:

潤濕稱量測試——適用于表面導(dǎo)體和連接盤。

 

1、樣品的準(zhǔn)備和預(yù)處理

試樣選取被測印制板的典型部分,或整版,取其較小者,但試樣不能大于50mm×50mm。裁剪樣品后,清水沖洗,超聲波清洗3~5分鐘,并吹干。樣品處理干凈后,后續(xù)操作防止污染(油脂和汗液等)被測表面。為去除樣品表面濕氣和其它揮發(fā)物,樣品在105±5℃下烘烤1+1/0小時(shí)。在涂助焊劑和測試前試樣應(yīng)當(dāng)冷卻至室溫。

 

2、焊料、助焊劑、焊料槽

焊料  成分符合J-STD-006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305),用戶和供應(yīng)商可協(xié)商使用其它無鉛焊料合金 。 

助焊劑  2號標(biāo)準(zhǔn)活性松香助焊劑成分重量百分比:松香 25±0.5%,二乙胺鹽酸鹽0.39±0.01%,異丙醇74.61±0.5%。

焊料槽  無鉛可焊性測試的焊接溫度為255±5℃。打開電源,設(shè)置焊接溫度,到達(dá)設(shè)置溫度后,使用數(shù)顯溫度計(jì)測量錫槽25mm深度的溫度是否在255±5℃范圍內(nèi)。

 

3、測試程序

該測試適用于印制板表面導(dǎo)體和焊盤的邊緣浸焊測試。

涂覆2號標(biāo)準(zhǔn)活性松香助焊劑,除去表面多余的助焊劑。樣品以小于90°(例如70°)浸入焊料中,以允許助焊劑排氣并允許焊料流入阻焊限定焊盤。浸入深度為25.0±2.0mm。在熔融的焊料中停留10.0±0.5s,根據(jù)板的結(jié)構(gòu),浸入的時(shí)間可能需要調(diào)整。浸入速度和提出速度為25.0±2.0mm/s。試樣保持與浸入時(shí)相同的角度提出,禁止搖動、振動和移動浸焊裝置和試樣,并使焊料在空氣中凝固。在檢查前,應(yīng)去除所有試樣表面的助焊劑。

邊緣浸焊測試工藝流程如圖1所示。

 

焊接工藝評定

圖1. 邊緣浸焊測試工藝流程圖

 

4、評定——接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)

在放大倍數(shù)10倍的體視顯微鏡下觀察被測表面。每一個(gè)被測表面至少有95%的面積潤濕良好。剩余面積可存在小針孔、退潤濕、表面粗糙等缺陷,但不能集中在一個(gè)區(qū)域。被評定區(qū)域內(nèi)無不潤濕和暴露金屬基材等現(xiàn)象。不評定每個(gè)試樣距其底部邊緣3.2mm以內(nèi)的區(qū)域以及試樣夾具接觸區(qū)域。

 

焊接工藝評定

圖2. 浸錫表面涂覆層呈現(xiàn)均勻潤濕

 

焊接工藝評定

圖3. 化學(xué)鍍鎳浸金呈現(xiàn)不潤濕

 

焊接工藝評定

圖4. 浸錫表面涂覆層呈現(xiàn)嚴(yán)重的退潤濕

 

小結(jié)

按照J(rèn)-STD-003C標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行邊緣浸焊測試,主要是觀察金屬被熔融焊料潤濕的能力,焊料在金屬基材上形成相對均勻、光滑、連續(xù)的附著膜為宜。在測試過程中,測試樣品需選擇具有代表性的典型部分。裁剪樣品大小不能過大,且需去除樣品邊緣的毛刺。樣品在可焊性測試前應(yīng)當(dāng)水洗、除油,并進(jìn)行烘干,除去樣品表面濕氣。樣品烘干后放入干燥器,必須在72小時(shí)內(nèi)進(jìn)行可焊性試驗(yàn)。對于錫槽里熔融焊料的溫度控制的問題,錫槽顯示實(shí)際溫度達(dá)到255±5℃時(shí),去除熔融焊料表面的錫渣后,再使用數(shù)顯溫度計(jì)測量錫槽25mm深度的溫度,溫度達(dá)標(biāo)后,方可進(jìn)行可焊性測試。

 

*** 以上內(nèi)容均為原創(chuàng),如需轉(zhuǎn)載,請注明出處 ***

 

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