無損檢測(cè)
無損檢測(cè)是指在不損害被檢測(cè)對(duì)象使用性能，不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。

X-Ray
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。X-Ray檢測(cè)原理如下圖所示：
 

X-Ray用途
X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像。在電路測(cè)試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置；半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件 ,電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
 

測(cè)試項(xiàng)目：
1、IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)。

案例

BGA器件焊接之后,由于其結(jié)構(gòu)的特殊性無法采用常規(guī)檢驗(yàn)手段對(duì)其焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)與評(píng)判，X-Ray檢驗(yàn)技術(shù)作為新技術(shù)越來越廣泛的應(yīng)用于電子產(chǎn)品組裝檢測(cè)中。

參考標(biāo)準(zhǔn)
IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

作者簡(jiǎn)介：
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