X射線照相法探傷是利用X射線在物質(zhì)中的衰減規(guī)律和射線能使某些物質(zhì)產(chǎn)生熒光、光化作用的特點(diǎn)，將射線穿過(guò)被探工件照射到X射線膠片上使膠片感光，再經(jīng)過(guò)暗室處理，得到反映工件內(nèi)部情況的照相底片，利用這種底片在強(qiáng)光燈上分析，從而判斷被探工件內(nèi)部質(zhì)量。

 

    1、檢測(cè)結(jié)果有直接記錄-------底片，是各種無(wú)損檢測(cè)方法中記錄最真實(shí)、最直觀、最全面、可追蹤性最好的檢測(cè)方法；

    2、可獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準(zhǔn)確；

    3、體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受多種因素影響；

    4、適宜檢驗(yàn)輕薄的工件而不適宜較厚的工件；

    5、適宜檢測(cè)對(duì)接焊縫，檢測(cè)角焊縫效果差，不適宜檢測(cè)板材、棒材、鍛件；

    6、對(duì)缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸（高度）的確定較困難；

    7、檢測(cè)成本高、檢測(cè)速度慢且射線對(duì)人體有傷害；

 

    1、X射線機(jī)：攜帶式X射線機(jī)、移動(dòng)式X射線機(jī)和固定式射線機(jī)；

    2、膠片：增感型膠片和非增感型膠片

    3、增感屏：金屬增感屏、金屬熒光增感屏、熒光增感屏；

    4、像質(zhì)計(jì)：絲型像質(zhì)計(jì)、階梯孔型像質(zhì)計(jì)、平板孔型像質(zhì)計(jì)、槽型像質(zhì)計(jì)、雙絲像質(zhì)計(jì)；

    5、其他設(shè)備有：觀燈片、黑度計(jì)、暗室設(shè)備和器材、標(biāo)記等

2、X射線照相檢測(cè)的工藝流程